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TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料

为了在更小的空间内实现更佳的性能,功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外,采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念,不仅能延长电子元件的使用寿命,还可以 ...查看更多

Altium:PCB设计中的风险管控

最近我参加了主题为“系统设计中会出现什么问题?” 的风险分析会议。我最终明白了此次会议的真正目标。作为高级PCB工程师,我的第一个想法是 “这是一个很难回答的问题& ...查看更多

大拿说:PCB007技术顾问——Herman Kwong

Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历,并在PCB行业拥有近40年的工作经历,累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多

大拿说:PCB007技术顾问——Herman Kwong

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【PCB设计】为什么要做模拟测试?

大约在25年前,我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人,当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多

【PCB设计】为什么要做模拟测试?

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